A HyperX T1 sorozatú hőelosztó bordái magas szilárdságú, extrudált alumíniumból készülnek. A kimagasló hőelvezető képességet a speciális felületkiképzéssel és a hosszabb bordázattal érik el. Az új hűtőbordázat gondoskodik a lehető legideálisabb hőmérsékletről, még akkor is, amikor a felhasználók már a ramok teljesítő képességének határait súrolják. A HiperX memória modulokat, a Kingston passzív hűtővel látja el a jobb hűtés és a nagyobb megbízhatóság érdekében. A Kingston véleménye alapján minden termék megfelel az itt feltüntetett paramétereknek, különös tekintettel az üzemi frekvenciára. Néhány konfigurációban a memória modul nem működhet a megadott órajelen. Az itt feltüntetettnél magasabb órajelen történő működtetésből eredő károkért a gyártó nem vállal garanciát. 8GB 1600MHz DDR3 Non-ECC CL9 DIMM (Kit of 2)

Így is ismerheti: 8 GB 4 x 2 GB DDR 3 1600 MHz KHX 1600 C 9 D 3 B 1 K 2 8 G, 8GB4x2GBDDR31600MHzKHX1600C9D3B1K28G, 8 GB (4x2GB) DDR3 1600MHz KHX1600C9D3B1K2/8 G, 8 GB (4x2 GB) DDR3 1600MHz KHX1600C9D3B1K2/8 G

Galéria