ASRock H61M-DGS R2.0 Alaplap
ASRock H61M-DGS R2.0 Alaplap
További termékek a kategóriából
További ASRock termékek: ASRock Alaplap
28 180 Ft-tól
BIOSTAR H61MHV3
28 640 Ft-tól
BIOSTAR H81MHV3
91 764 Ft
Supermicro MBD-C7H170-M
24 590 Ft
ASUS PRIME Q270M-C
Paraméterek, termékleírás - ASRock H61M-DGS R2.0
Galéria - ASRock H61M-DGS R2.0
Termékleírás
| CPU Foglalat | Socket 1155 |
| Chipset | Intel H61 |
| Processzor gyártó | Intel |
| Memória típusa | DDR3 |
| Szerver alaplap | Nem |
Videókártya | |
| Videokártya típusa | PCI-Express |
| Integrált videókártya | Processzor függő |
| Multi VGA | Nem |
| D-SUB | Van |
| DVI | Van |
| HDMI | Nincs |
| DisplayPort | Nincs |
Csatlakozók | |
| Memória foglalatok száma | 2 |
| SATA csatlakozók száma | 4 |
| Összes PCI-Express 16x csatlakozó száma | 1 |
| PCI-Express 16x 3.0 csatlakozók száma | 1 |
| PCI-Express 8x csatlakozók száma | Nincs |
| PCI-Express 4x csatlakozók száma | Nincs |
| PCI-Express 1x csatlakozók száma | 1 |
| PCI csatlakozók száma | Nincs |
Portok | |
| SATA 2 csatlakozók száma | 4 |
| USB portok száma | 8 |
| Hátlapi USB 2.0 portok száma | 4 |
| Külső PS/2 portok száma | 2 |
| Külső COM portok száma | Nincs |
| Külső LPT portok száma | Nincs |
További tulajdonságok | |
| Max. memória mérete | 16 GB |
| Integrált hangkártya | Van |
| Hangkártya csatorna | 5.1 |
| Digitális hangkimenet | Nincs |
| Integrált LAN sebessége | 10/100/1000 Mbit/s |
| Vezeték nélküli hálózat | Nincs |
| Bluetooth | Nincs |
| RAID vezérlő | Nincs |
| Méret szabvány | microATX |
Hibát talált a leírásban vagy az adatlapon? Jelezze nekünk!
Gyártó: ASRock
Modell: H61M-DGS R2.0
Leírás:
XFast 555 technológia: XFast RAM / XFast LAN / XFast USB
Intel(R) Smart Connect Technológia
Az Intel(R) Smart Connect technológia mindig naprakész tartalmat biztosít! Emailjei, kedvenc alkalmazásai, és közösségi oldalai akkor is frissülnek, ha a rendszer alvó állapotban van. A Smart Connect időközönként felébreszti a PC-t alvó állapotból és frissíti az emaileket, Twittert, Facebookot, stb. nem kell többé várnia a hírekre, és ismerősei állapotfrissítéseire - csak aktiválja ezt a funkciót és minden az ölébe hullik.
* A Intel(R) Smart Connect támogatás Windows(R) 7, vagy újabb operációs rendszer használatával érhető el.
Nagy sűrűségű, üvegszálas nyáklap
Ami mindig is érthetetlen volt, hogy miért kell félteni a számítógépet a víztől, H2O-tól, párától, bárhogy is nevezzük. Igaz ugyan, hogy nem látja, de lehet, hogy a levegőben sok pára van, amely csöndesen, lassan gyilkolja az alaplapot. Nem, természetesen nem olvad el az alaplap, ha vízzel érintkezik, hanem a rövidzár teheti tönkre. Szerencsére az ASRock új nagy sűrűségű, üvegszálas nyáklap kialakítása, amellyel csökkenti a réseket a nyáklapok között, hogy megvédjék a pára okozta rövidzárlatoktól.
Teljesen szilárd kondenzátorokat alkalmazó kialakítás
Az ASRock eltökélt szándéka, hogy kimagasló minőségű alkatrészeket használjon alaplapjaihoz, ezért az alaplap összes kondenzátora 100%-ban száraz kondenzátor. Ezek a száraz kondenzátorok hosszantartó tartósságot ígérnek, és hihetetlenül stabil teljesítményt.
Következő generációs PCI-e 3.0 támogatás
Az ASRock alaplap támogatja az új generációs PCI-E 3.0 szabványt! A PCI Express 3.0 maximalizálja a sávszélességet a következő generációs PCI Express 3.0 VGA kártyák számára, a valódi grafikai teljesítményért.
Így is ismerheti: H 61 M DGS R 2 0, H61MDGSR20, H61M DGS R2.0, H61M-DGSR20, H 61M-DGS R2.0, H61M-DGS R2. 0
![]()
Modell: H61M-DGS R2.0
Leírás:
XFast 555 technológia: XFast RAM / XFast LAN / XFast USB
Intel(R) Smart Connect Technológia
Az Intel(R) Smart Connect technológia mindig naprakész tartalmat biztosít! Emailjei, kedvenc alkalmazásai, és közösségi oldalai akkor is frissülnek, ha a rendszer alvó állapotban van. A Smart Connect időközönként felébreszti a PC-t alvó állapotból és frissíti az emaileket, Twittert, Facebookot, stb. nem kell többé várnia a hírekre, és ismerősei állapotfrissítéseire - csak aktiválja ezt a funkciót és minden az ölébe hullik.
* A Intel(R) Smart Connect támogatás Windows(R) 7, vagy újabb operációs rendszer használatával érhető el.
Nagy sűrűségű, üvegszálas nyáklap
Ami mindig is érthetetlen volt, hogy miért kell félteni a számítógépet a víztől, H2O-tól, párától, bárhogy is nevezzük. Igaz ugyan, hogy nem látja, de lehet, hogy a levegőben sok pára van, amely csöndesen, lassan gyilkolja az alaplapot. Nem, természetesen nem olvad el az alaplap, ha vízzel érintkezik, hanem a rövidzár teheti tönkre. Szerencsére az ASRock új nagy sűrűségű, üvegszálas nyáklap kialakítása, amellyel csökkenti a réseket a nyáklapok között, hogy megvédjék a pára okozta rövidzárlatoktól.
Teljesen szilárd kondenzátorokat alkalmazó kialakítás
Az ASRock eltökélt szándéka, hogy kimagasló minőségű alkatrészeket használjon alaplapjaihoz, ezért az alaplap összes kondenzátora 100%-ban száraz kondenzátor. Ezek a száraz kondenzátorok hosszantartó tartósságot ígérnek, és hihetetlenül stabil teljesítményt.
Következő generációs PCI-e 3.0 támogatás
Az ASRock alaplap támogatja az új generációs PCI-E 3.0 szabványt! A PCI Express 3.0 maximalizálja a sávszélességet a következő generációs PCI Express 3.0 VGA kártyák számára, a valódi grafikai teljesítményért.
Így is ismerheti: H 61 M DGS R 2 0, H61MDGSR20, H61M DGS R2.0, H61M-DGSR20, H 61M-DGS R2.0, H61M-DGS R2. 0
Galéria
Oldalainkon a partnereink által szolgáltatott információk és árak tájékoztató jellegűek, melyek esetlegesen tartalmazhatnak téves információkat. A képek csak tájékoztató jellegűek és tartalmazhatnak tartozékokat, amelyek nem szerepelnek az alapcsomagban. A termékinformációk (kép, leírás vagy ár) előzetes értesítés nélkül megváltozhatnak. Az esetleges hibákért, elírásokért az Árukereső nem felel.
